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Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Die Leiterplattenbestückung war eines der 4 Geschäftsfelder von Herrn Richter bei der Gründung seines Unternehmens 1975. Heute ist es das wichtigste Geschäftsfeld Damit auf diese Leiterplatte morgen noch in THT-Technik bestückt werden kann Mögen viele der heutigen bestückten Leiterplatten - insbesondere dank der Entwicklung in der SMD-Bestückung - etwas anders aussehen als früher, so ist die Leiterplattenbestückung doch im Grunde eine nahezu zeitlose Disziplin: die Leiterplatte oder "gedruckte Schaltung" trägt eine Reihe elektronischer Bauelemente mechanisch und stellt gleichzeitig mit Ihren Kupferbahnen die elektrischen Verbindungen der Schaltung her. Diese sehr rationelle Technik hat dazu geführt, dass die Leiterplattenbestückung nach vielen Jahrzehnten keineswegs eine altmodische Technik ist: Sie hat sich stets mit den Bauelementen weiterentwickelt. Die Anforderungen an eine qualitativ hochwertige Leiterplattenbestückung sind im Grunde unverändert: Gutes und produktionsgerechtes Layout und richtig ausgewählte Bauelemente sind Voraussetzung, genügen aber allein noch nicht. Erst richtig miteinander verbunden entsteht eine funktionsfähige und vor allem langlebige Baugruppe. Heute wie vor Jahrzehnten kommt es darauf an, saubere Lötstellen zu erzeugen und dabei die Bauteile  nur so schonend wie nötig mechanisch und thermisch zu belasten. War es früher vor allem das Fingerspitzengefühl der Löterin beim Handbestücken und Handlöten, so ist es auch heute das "Fingerspitzengefühl" des Operators bei der maschinellen Lötung und Bestückung. Wobei Handbestückung und Handlötung immer noch in Teilbereichen Ihre Berechtigung haben. Und es noch wichtiger als früher ist, dass dieses Know-How erhalten bleibt und von älteren Mitarbeitern auf die jüngeren weitergegeben wird. Modernes Equipment und Know-How im Zusammenspiel und verantwortungsvoller Umgang mit Materialien und Prozessen führen erst  zu einer qualitativ  anspruchsvollen Leiterplattenbestückung, im Hause Richter ab 1 Stück. Eine unserer neuesten Errungenschaften ist ein Lotpastendrucker im Jet Verfahren, der ähnlich einem Ink-Jet genau dosierte Pastentropfen druckt: Er bedarf keiner Schablone mehr, und erlaubt für jedes Bauteil eine individuell dosierbare Pasten menge. Die Schablonenbeschaffung entfällt, auch anspruchsvolle und ausgefallene Karten können sofort mit Paste bedruckt werden, mit hoher Präzision und Flexibilität. Zu dieser neuen, einzigartigen Technologie haben wir 3 Videos für Sie bereitgestellt. Möchten Sie wissen, was wir so im Einzelnen können? Unser Leistungsspektrum finden Sie hier!
Layouten von Leiterplatten

Layouten von Leiterplatten

Für unsere Kunden fertigen wir Kleinserien direkt vor Ort. Wir übernehmen auch gerne das layouten der Leiterkarten auf Basis ihre Schaltplanvorgabe oder unterstützen Sie bei Ihrem Design mit unserem techn. Knowhow.
Prototypenbau Leiterplattenbestückung Bestückung von Leiterplatten Kleinserien und Großserien BGA Bestückung SMD THT SMT

Prototypenbau Leiterplattenbestückung Bestückung von Leiterplatten Kleinserien und Großserien BGA Bestückung SMD THT SMT

Wir unterstützen Sie bei Ihren Neuentwicklungen, beim Prototypenbau sowie der Fertigung von Mustern ab 1 Stück. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir übernehmen gerne die Serienfertigung von low-cost bis high-end inklusive der Materialbeschaffung. Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Durchgesteckt oder aufgesetzt – Leiterplattenbestückung nach THT- oder SMD-Technologie. Die meisten elektrotechnischen bzw. elektronischen Geräte, die wir im Auftrag unserer Kunden anfertigen, benötigen Leiterplatten mit den entsprechenden Komponenten. Damit wir mit größtmöglicher Flexibilität auf Ihre Anforderungen und Wünsche eingehen können, werden die Leiterplatten bis zu einer Größe von 300 mm x 300 mm von uns selbst bestückt. Je nach Anforderung übernehmen wir entweder im Rahmen der integrierten Produktentwicklung alle Arbeiten vom Platinenlayout bis zur komplett bestückten Leiterplatte oder wir richten uns nach Ihren Vorgaben hinsichtlich Schaltplan und Platinenlayout.
Bestückung von Leiterplatten

Bestückung von Leiterplatten

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany
Leiterplattenherstellung

Leiterplattenherstellung

Flexibilität, Qualität und Termintreue sind unser oberstes Gebot. Von der Materialbeschaffung, Konfektionierung und Montage, bis hin zur abschließenden Qualitäts- bzw. Funktionskontrolle sind wir ein kompetenter und zuverlässiger Ansprechpartner. Unser Ziel ist nicht der kurzfristige, flüchtige Erfolg, sondern eine dauerhaft gute Zusammenarbeit mit Ihnen. Zu unseren Dienstleistungsangeboten gehören u.a. die Entwicklung und Herstellung neuer Leuchtentypen für Groß- und Kleinserien. Hierzu gehört auch die Übernahme bestehender Werkzeuge sowie die Produktion und Montage der daraus entstehenden Leuchten. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung seit 1983.
PCB Layouts

PCB Layouts

Das Design von Leiterplatten wird von vielen Faktoren bestimmt. Neben mechanischer Größe, geplanten Bauteilen und mechanischer Stabilität zählen auch immer mehr die Beachtung von HF-Signalen und Datenleitungen im GHz-Bereich zu den Aufgaben, welchen sich die Designer stellen müssen. Auch die Kombination von digitalen und analogen Signalen auf einem Board ist für uns kein Neuland. Um Ihre Wünsche und Vorgaben optimal umsetzen zu können, setzen wir die Software Altium Designer im jeweils aktuellen Release ein. Mit diesem Tool lassen sich nicht nur Multilayer bis zu 32 Lagen entwickeln, auch die mechanische Vorgaben können durch eine umfangreiche 3D-Funktionalität jederzeit überprüft werden. Den Startpunkt unserer Dienstleitung bestimmen Sie. Wir nehmen Ihre Vorgaben als Altium-Sheet entgegen, können aber auch Ihre Handskizze in elektronische Daten umsetzen und diese als Grundlage für die weitere Gestaltung des PCB-Designs verwenden. Auch die mechanischen Vorgaben können wir elektronisch oder manuell einfügen, ganz nach Ihren Wünschen. • Layouts mit Altium Disigner • High Speed Design (DDR3, USB3, PCIe, usw.) • 3D Zusammenbau meherer Baugruppen • Integration Mechanik-Komponenten (Gehäuse, Kühlkörper, ..) in 3D • Leiterplattenbeschaffung passgenau auf Menge und Ausführung egal ob mit Plugging, microVia, Flex oder Alu-Kern • Wählen Sie zwischen FR4, Keramik oder weiteren Basismaterialien Als Grundlage der Leiterplatte nutzen wir unsere umfangreiche Bauteil-Bibliothek oder greifen auf eine von Ihnen bereit gestellte Bibliothek zurück. Zahlreiche Leiterplatten wurden von unseren erfahrenen Layoutern bereits gestaltet. Ob ein- oder zweiseitig bis hin zum Multilayer oder Flex-Leiterplatten, Ihre Idee ist bei uns in guten Händen. Eine frühe Kommunikation mit verschiedenen Leiterplatten-Herstellern sichert auch die Realisierbarkeit der Schaltung, um keine Überraschungen bei der Fertigung zu erleben. Sprechen Sie mit uns - wir werden eine Lösung für Sie finden.
Starrflexible PCB

Starrflexible PCB

Starrflexible Leiterplatten mit bis zu 8 flexiblen Lagen. Coverlay oder flexibler Lötstopplack. Verschiedene Materialien und Dicken. Semiflex-Technologie. Kombination mit HDI, IMS und Dickkupfer.
Bestückung von Leiterplatten

Bestückung von Leiterplatten

einfach & effizient - hoch präzise & hybrid An die Grenze der Physik... Verdopplung der Bestück-Kapazitäten, Potenzierung der Genauigkeit und Steigerung der Produktionsperformance sind klare Gründe bevorzugter Partner für unsere Kunden zu sein und gemeinsam zu wachsen. Neue Anforderungen am Elektronikmarkt sind die Antriebsfedern für die Weiterentwicklung in Bezug auf Miniaturisierung, Geschwindigkeit und prozessfähiger Genauigkeiten. Dies erfordert einerseits die Wahl der richtigen Partner, die uns auf dem Weg mit viel Engagement und intelligenten Lösungen begleiten und andererseits hochmotivierte Mitarbeiter, die mit innovativer Problemlösungskompetenz die Kundenanforderungen verstehen und effektiv umsetzen. Das Spektrum reicht von erprobter Lohnbestückung mit geringer Komplexität bis hin zu aufwändigen High-Tech-Anwendungen für Zukunftsmärkte.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Leerplatine, Materialdisposition und Bestückung - Alles aus einer Hand In Zusammenarbeit mit osteuropäischen Partnern (insb. Tschechien, Rumänien, Slowenien) lassen wir für Sie Platinen bestücken und fertigen für Sie komplette Baugruppen inkl. Kabelkonfektion und Gehäusemontage. Wir begleiten und übernehmen hierbei einzelne Schritte von der Materialbeschaffung über die THT- und SMD-Bestückung bis hin zu Qualitätskontrolle, Lagerbevorratung und Logistik. Unsere Bestücker sitzen ausschließlich in Europa und werden regelmäßig von uns besucht und auditiert.
LEITERPLATTENBESTÜCKUNG

LEITERPLATTENBESTÜCKUNG

Wir bestücken Leiterplatten, bedrahtet mit THT-Bauelementen und mit SMD-Bauelementen, in zertifizierter Qualität.
Bestückung von Leiterplatten

Bestückung von Leiterplatten

40 Jahre Erfahrung hat die Haberer Electronic in der Elektronik Dienstleistung. Wir stehen unseren Partnern und Kunden als familiengeführtes Unternehmen mit folgendem Dienstleistungsangebot zur Seite. Bestückung von Leiterplatten, Leiterplattenbestückung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, Kleinserien, Prototypen, OEM-Fertigung, 0-Serien Fertigung, Wellenlöten, Dampfphasenlöten, Handarbeitsplätze, Handlöten, Lötarbeiten, Testen von Leiterplatten, Reparaturen von Leiterplatten, Platinenbestückung, EMS-Dienstleister, Leiterplatten Kleinserien,
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Wir bestücken Ihre Leiterplatten mit elektronischen Bauelementen in SMT (Surface Mount Technology), im konventionellen Wellenlötprozess oder in einer Kombination beider Verfahren. Alle Lötverfahren können sowohl mit bleifreien als auch bleihaltigen Loten durchgeführt werden. Gerne übernehmen wir für Sie die komplette Materialbeschaffung. Unser Know-How - 24 Stunden Bestückungsservice - Stücklistenaufbereitung und Dokumentationsservice - Kosteneffektive Materialbeschaffung durch Einkaufssynergien in der ERNI Firmengruppe - SMD Bestückung von Fine-Pitch Bauteilen (µBGA, QFN, QFP, Bauform 0201, ERNI Microspeed Steckverbinder...) - Handling von feuchteempfindlichen Bauteilen (Moisture Sensitive Level ≥ 3) - Automatische Optische Inspektion (AOI) von SMD Baugruppen - THT Bestückung (Wellenlöten) - Bleifreie und bleihaltige Lötprozesse - Fertigung und Prüfung der Baugruppen gemäß IPC-A610 Klasse 2 - Prototypen, kleine und mittlere Serien bis ca. 1000 Baugruppen pro Fertigungslos Ausstattung SMD Bestückung - 2 SMD-Bestückungslinien - Schablonendrucker mit integrierter automatischer Lötpasteninspektion - Pick- & Place Automaten mit einer Bestückungskapazität von bis zu 30.000 Bauteilen / Stunde - Konvektionslötanlagen mit Stickstoffatmosphäre - Automatisches Optisches Inspektionsgerät (AOI) - Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm - Maximale Bauteilhöhe: 25 mm Ausstattung THT Bestückung - Prototypenfertigung - 2 THT-Bestückungslinien - Bleifreie Wellenlötanlage mit Stickstoffatmosphäre - Bleihaltige Wellenlötanlage mit Stickstoffatmosphäre - Automatisierte Bestücktische - Maximale Leiterplattengröße: 480 x 280 mm - Maximale Bauteilhöhe: 95 mm
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung SMD Unser Leistungsspektrum für Ihre Produktion: Moderne In-Line-Fertigung Bestückung aller gängigen SMD-Bauteilformen 6-Kopf-Hochleistungs-Bestückungsautomat Bestückung unterschiedlichster Losgrößen Leiterplattenbestückung THT (konventionell) Ihre Vorteile auf einen Blick: Moderne Handbestückungsplätze Bestückung aller gängigen THT-Bauteilformen Minimiertes Risiko hinsichtlich Fehlbestückungen dank vorkonfektionierter und kommissionierte Bauteile Zwischenkontrollen (optisch) der bestückten Leiterplatten
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Die Montage und Bestückung von Leiterplatten mit konventionellen Bauteilen erfolgt durch geschultes Personal an ESD-gesicherten Arbeitsplätzen. Unsere automatische Lötanlange garantiert optimale Lötergebnisse für Ihr Produkt. Sorgfältige Reinigung und optische Kontrolle der Platinen ergänzen den Herstellungsprozess.
HF Leiterplatten

HF Leiterplatten

Hochfrequenz (HF) Leiterplatten oder auch High Frequency PCB (HF PCB) finden überall dort Anwendung, wo schnelle Signalflüsse und damit hohe Übertragungsfrequenzen gefordert werden. Steigende Frequenzen bringen jedoch eine Reihe ungewollter, limitierender Eigenschaften – wie induktive und kapazitive Effekte, Reflexionen und Laufzeitverzögerungen der Signale – mit sich. Um die Integrität der HF-Signalflüsse bei möglichst hoher Grenzfrequenz gewährleisten zu können, müssen die zulässigen Parameter präzise ermittelt und umgesetzt werden. Langjähriges Know-how und hohe Prozesssicherheit in der Fertigung machen eine akribische Einhaltung dabei beherrschbar – wir bei Becker & Müller sind hierbei Ihr kompetenter Hersteller und Entwicklungspartner.
Leiterplatten: Von einseitig bis Multilayer

Leiterplatten: Von einseitig bis Multilayer

Wir liefern Leiterplatten bzw. Platinen nach Ihren Vorgaben in einer Materialstärke von 0,3 bis 4,5 Millimetern und bis zu einer Größe von 450 mal 600 Millimetern. Doppelseitige Leiterplatten Einseitige Leiterplatten Multilayer bis 22 Lagen Leiterplatten mit kontrolierten Impedanzen Buried Vias Blind Vias Leiterplatten für BGA's (Ball Grade Array) Seit Januar 2005 RoHS konform lieferbar
Platinensteckverbinder

Platinensteckverbinder

Platinensteckverbinder
SMD-Löten

SMD-Löten

Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. SMD-Löten SMD-Bauteile (Surface Mounted Devices) sind Bauteile für Oberflächenmontage. Diese winzigen Bauteile wie 01005, 0201, über QFN, QFP bis hin zu BGA sind bei der Leiterplattenbestückung inzwischen unverzichtbar. Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. Ein weiterer wichtiger Vorteil ist der Wegfall der Anschlussdrähte und verbesserte Leiterbahnführung. SMD-Bestückung erfordert daher auch spezielle SMD Lötanlagen die gerade EMS-Dienstleister wie Sauter Elektronik zum Löten von komplexen Baugruppen benötigt. Neben Reflowanlagen stehen uns für Ihre Anforderungen auch Dampfphasenlötanlagen zur Verfügung. Nähere Infos zu den Maschinen und Systemen zur SMD-Bestückung erhalten Sie in unserem Maschinenpark.
MMIB3 Karte

MMIB3 Karte

2x VGA bis 140MHz mit SOG und C-Sync Autoadjust: Clock, Phase, Geometry Motion Adaptive Deinterlacing DVI prepared Die MMIB3 Karte ist eine Form/Fit/Funktion kompatible Neuentwicklung der MMIB1/MMIB2. Diese wurde aufgrund der Abkündigung des Philips Scalers SAA6712/SAA6721 notwendig. Alle wesentlichen Funktionen sind nun auf einem FPGA untergebracht. Die Verfügbarkeit ist somit auf lange Zeit sichergestellt Problemlose Darstellung von UXGA und HD Multisync durch Framerate Conversion Automatische Erkennung von 4:3 16:9 und Letterbox Formaten PAL, SECAM und NTSC, 4h Comp Filter Horizontales Anamophic Scaling auf Video Fullscreen unabhängig vom Eingangssignal Kein Frametearing
EPS (Styropor®) und Neopor® Produkte für die Bauindustrie

EPS (Styropor®) und Neopor® Produkte für die Bauindustrie

Produkte aus schwer entflammbarem EPS (Styropor®) und Neopor® für die Bauindustrie. Die Schaumaplast Gruppe liefert für die Baubranche Produkte aus schwer entflammbarem EPS (Styropor®) und Neopor®, ohne die heute rationelles und funktionelles Bauen nicht möglich wäre. Verlegeplatten für Fußbodenheizungen, Dachbegründungselemente, Drainage- und Perimeterplatten sind ebenso unser Metier wie Aussparungskörper für das Betongießverfahren, Dämmungen im Rolladensystem und natürlich die klassische Dämmplatte, sowie die dafür passenden Rondelle. Zu unseren Spezialprodukten zählt auch vorgeschäumtes EPS-Granulat zum Einsatz in der Dämmputzfertigung und unsere geschützte Entwicklung eines ICF (Schalungsstein aus EPS). Vor allem Neopor® kann durch das zugefügte Graphit ein verbessertes Wärmedämmverhalten vorweisen und unterstützt einen energieeffizienten Hausbau. EPS (Styropor®): geringes Gewicht - geringe Wasseraufnahme - gutes Wärmedämmverhalten - hohe Biegefestigkeit - hervorragendes Polsterverhalten - Lebensmittelgeeignet - zu 100% recyclebar Neopor® (graues EPS): geringes Gewicht - sehr gutes Wärmedämmverhalten - sehr gute Temperaturbeständigkeit
HIGH-END-PACKA­GING: GEPÄCK­SYS­TEM FÜR MOTOR­RÄ­DER

HIGH-END-PACKA­GING: GEPÄCK­SYS­TEM FÜR MOTOR­RÄ­DER

PREIS­TRÄ­GER K-PREIS 2001 Übernahme der kunststofftechnischen Produktentwicklung Qualifizierung von Class A Oberflächen Rheologische Simulationen Spritzgießwerkzeugbau Einrichtung der Endmontage Systemfertigung Vorteile: Umsetzung des Koffers in Standardwerkstoffen, dadurch wird eine Wirtschaftlichkeit bei gleichzeitiger hoher mechanischer Belastbarkeit erreicht. Hohe Oberflächengüte Hoher Bedien- und Nutzungskomfort Bei KLAUS inklusive: Ein Ansprechpartner für alles - Engineering, Production, Service!
Trapezgewindespindel RATS Edelstahl (1.4305)

Trapezgewindespindel RATS Edelstahl (1.4305)

Trapezgewindespindeln in Edelstahlausführung 1.4305 Trapezgewindespindel gerollt in Edelstahlausführung.
Reduzierstücke und Konen

Reduzierstücke und Konen

Konen werden im Apparatebau in einer Vielzahl von Situationen verwendet, vor allem zur Reduzierung von Rohrdurchmessern, zum Verbinden von Rohren unterschiedlicher Durchmesser und zur Strömungsführung. Eine genaue Angabe der Fertigungsmöglichkeiten von Reduzierstücken ist schwierig, da die verschiedenen Parameter stark voneinander abhängen. So können z.B. kürzere Konen mit einer wesentlich größeren Wandstärke gefertigt werden als längere Konen. Ebenso spielt das verwendete Material eine Rolle, Edelstahlkonen sind anders als Titankonen. Die folgenden Werte können daher nur einen ungefähren Eindruck über unsere Fertigungsmöglichkeiten geben. Fertigungsmöglichkeiten: - Durchmesser 20 bis 1500mm - Wandstärken1,5 bis 10mm - Längen bis ca. 2,5m
ESD-Verpackungen

ESD-Verpackungen

Unsere thermogeformten Verpackungen produzieren wir auch mit Sondereigenschaften wie Schutz vor elektrostatischer Aufladung.
Edelmetallbleche/-bänder

Edelmetallbleche/-bänder

Stärke 0,07 – 14 mm (legierungsabhängig); Breite ist stärkenabhängig Legierungen: Alle Legierungen auf Au-, Ag-, Pt-, Pd-Basis Feingehalte: Alle nach ISO 9202; kundenspezifische Feingehalte möglich. Farben: Alle Legierungsfarben Maße: Stärke 0,07 – 14 mm (legierungsabhängig); Breite ist stärkenabhängig. Lieferform: Flach oder im Coil Härte: Nach Angabe von HV-Werten; kundenspezifische Härten möglich Länge: Bleche bis 1 m Länge; Bänder bis max. 25 kg/Coil Toleranzen: Bleche nach DIN 1751; Bänder nach DIN 1791 Oberflächen: Walzoberfläche, glanzgewalzt
Polytetrafluorethylen (PTFE) Schläuche

Polytetrafluorethylen (PTFE) Schläuche

IHB konfektioniert PTFE Glatt- und Wellschläuche
Spalttopf / Rotorhülse / Wasserpumpe / Kühlmittelpumpe / Tiefziehen / Tiefziehteile aus Edelstahl

Spalttopf / Rotorhülse / Wasserpumpe / Kühlmittelpumpe / Tiefziehen / Tiefziehteile aus Edelstahl

Für unseren Kunden der Automotive-Branche produzieren wir tiefgezogene Töpfe aus Edelstahl mit integrierter Achse als Monoblock-Bauteil. Diese kommen in Wasserpumpen für Elektrofahrzeuge zum Einsatz Unser Kundebenötigt Töpfe mit integrierter Achse, die einen Rotor aufnimmt. Bislang wurden Topf und Achse mittels Schweißen zentriert verbunden. Der Wunsch des Kunden war es, ein einteiliges Bauteil herzustellen, um das Schweißen zu vermeiden. Dafür ist das Tiefziehen die ideale Technologie. Die Größe des Bauteils verlangte nach größeren Pressen als bisher zur Verfügung standen. Deswegen entwickelten wir im Auftrag des Kunden zunächst Werkzeuge als Prototypen für größere Pressen. Nach Praxistests sowohl beim Kunden als auch beim Endkunden entschied sich unser Auftraggeber für ein Werkzeug, das sich ideal zur Produktion des Bauteils in Serie eignet. Neben der Fertigung übernehmen wir die Prüfung: Mit modernsten Prüfsystemen prüfen wir bei uns im Haus jedes Bauteil auf Maßgenauigkeit und Dichtheit, bevor es vollautomatisiert und gerichtet verpackt wird und wir es an den Kunden zur finalen Verwendung weitergeben. Auf dieses Projekt sind wir stolz. Kein anderer Tiefzieh-Hersteller war in der Lage, das Bauteil zu fertigen und mit einer eigens entwickelten Presse in Serie herzustellen. Wir nahmen die Herausforderungen an und meisterten diese erfolgreich. Das fertige Bauteil und die Zufriedenheit unseres Kunden geben uns Recht. Fertigungsverfahren: Tiefziehen
E-AHP lite

E-AHP lite

EAHPL Einfach, kompakt, effizient Wie alle unsere E-AHP Einheiten zeichnet sich auch die E-AHP lite durch eine kompakte Bauweise aus. Es wird kein Hydraulikaggregat, keine Verrohrung, keine Schlauchleitungen und keine Ventilblöcke benötigt. Zylinder und Antrieb bilden eine Einheit (sie können aber auch getrennt geliefert und eingesetzt werden). Im Unterschied zu seinen großen Geschwistern ist die E-AHP lite Variante für einfache Bewegungen gedacht. Sie besticht durch ein hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis. In Kombination können hier Keilspanner oder andere Standard Elemente komplett autark betrieben werden.
RUNDZYLINDER > EINSCHRAUBZYLINDER DOPPELTWIRKEND

RUNDZYLINDER > EINSCHRAUBZYLINDER DOPPELTWIRKEND

M730G - Einschraubzylinder doppeltwirkend, Kolben mit Innengewinde Merkmale: Zylindrisches Gehäuse in Patronenbauweise Ölversorgung über Ölkanäle 8 Modelle maximaler Betriebsdruck 500 bar Hübe von 15 bis 50 mm Spannkraft bis 160 kN Kolbenstange mit Innengewinde Einsatz: Einschraubzylinder werden überwiegend in Mehrfachspannvorrichtungen eingesetzt und erlauben dort eine enge Anordnung der einzelnen Elemente, die doppeltwirkende Bauweise ermöglicht dabei präzise Taktzeiten.